Đánh giá và xếp hạng Intel core i7-4770k

Intel Core i7-4770K lõi tứ là chip cao cấp mới của công ty dựa trên vi kiến ​​trúc Haswell và bộ xử lý thứ hai được xây dựng trên nút quy trình 22nm. Con chip này bao gồm một số khả năng và cải tiến mới và là một bước tiến đáng chú ý về hiệu quả của CPU, nhưng những người đam mê có thể thất vọng vì tiềm năng ép xung thấp hơn.

Kiến trúc vi mô Haswell là một "tock" trong mô hình phát triển tick-tock của công ty. Trong danh pháp của Intel, "tick" được sử dụng cho các công nghệ xử lý nhỏ hơn và giới thiệu các kỹ thuật sản xuất mới, trong khi "tocks" được dành riêng cho các cải tiến kiến ​​trúc cốt lõi làm thay đổi các tính năng và bộ tính năng của CPU. Năm ngoái, Ivy Bridge đã ra mắt với tư cách là bộ xử lý 22nm đầu tiên được sản xuất trên công nghệ FinFET của Intel. Năm nay, Haswell giới thiệu một số thay đổi đối với cấu trúc CPU cơ bản.

Con chip chúng tôi đang xem xét hôm nay là Intel Core i7-4770K. Đó là con chip 3, 5 GHz với tốc độ Turbo 3, 9 GHz (giống với Intel Core i7-3770K của Ivy Bridge) và hỗ trợ chính thức cho tối đa DDR3-1600. TDP của CPU đã tăng phần nào so với 3770K, từ 77W lên đến 84W. Điều này có thể phản ánh các thay đổi đối với mô-đun điện áp tích hợp và thực tế là mức tiêu thụ năng lượng của VRM giờ phải bị tiêu tan bởi tản nhiệt CPU.

Chữ "K" trong Core i7-4770K biểu thị rằng con chip này có tốc độ cơ bản 3, 5 GHz thay vì xung nhịp cơ bản 3, 4 GHz của vanilla Core i7-4700. Nó cũng có tính năng nhân số mở khóa đồng hồ, giúp dễ dàng ép xung hơn. Sức hấp dẫn của tốc độ xung nhịp cao hơn ở mức giá không chỉ là Core i7-4770K đắt hơn 3070 USD so với 4770, nó còn thiếu hỗ trợ cho các công nghệ ảo hóa phần cứng khác nhau của Intel (v-Pro, Vt-d) và Công nghệ thực thi tin cậy (TXT) ).

Nó cũng thiếu Phần mở rộng đồng bộ hóa giao dịch (TSX) mới, điều không may. TSX là một tính năng mới, được giới thiệu trong các chip Haswell khác, cung cấp cho các lập trình viên một cách hiệu quả hơn để quản lý các vấn đề hiệu suất đa luồng nhất định. Đây không phải là một tính năng mà chúng tôi hy vọng sẽ tạo ra nhiều khác biệt trong ngắn hạn, nhưng về lâu dài, khả năng này có thể rất quan trọng để cải thiện quy mô đa lõi.

Các tính năng và cải tiến của Haswell áp dụng cho tất cả các CPU, bao gồm 4770K, như sau:

AVX2 (Advanced Vector eXtensions 2): Tập lệnh mới này xây dựng trên AVX và mở rộng kích thước của các thanh ghi AVX thành 256 bit, từ 128. Điều này cho phép chip thực hiện phép tính lớn hơn trong một chu kỳ, thay vì hai. AVX2 cũng bao gồm các hướng dẫn tăng cường hiệu quả mới và thêm hỗ trợ cho FMA3 (Fuse Multiply-Add). Đó là một hướng dẫn mà AMD đã thêm vào CPU Piledriver của mình vào năm 2012, việc bổ sung nó vào Haswell sẽ thúc đẩy việc áp dụng chung.

Thêm tài nguyên lập lịch / thực thi: Haswell có nhiều thanh ghi AVX và số nguyên hơn so với Ivy Bridge và các thanh ghi AVX (168 trong số chúng, tăng từ 144 trong IVB) đều là 256 bit. Thông lượng tối đa của chip cũng đã được tăng lên, nhờ có thêm các cổng số nguyên và bộ nhớ mới. Thông lượng hướng dẫn điểm nổi cao nhất đã tăng gấp đôi, lên 32 FLOP mỗi xung nhịp trên mỗi lõi, tăng từ 16 (độ chính xác đơn) và 16 FLOP độ chính xác kép trên mỗi lõi, tăng từ tám.

Băng thông nội bộ cao hơn: Thêm các khả năng thực thi bổ sung sẽ không hữu ích nếu bạn không tăng cường cấu trúc bên trong của chip để hỗ trợ chúng. Đây là một lĩnh vực mà Intel đã sử dụng hết băng thông đọc / ghi bộ nhớ cache L1 đã tăng gấp đôi so với Ivy Bridge, cũng như băng thông L2.

Bên cạnh những thay đổi này, Intel đã chuyển bộ điều chỉnh điện áp cho CPU từ bo mạch chủ sang bộ xử lý. Đây là một thay đổi đáng kể khi có liên quan đến tổng mức tiêu thụ điện, nhưng tác động sẽ bị giới hạn trong không gian di động. Di chuyển VRM (Intel gọi thiết kế mới là Bộ điều chỉnh điện áp tích hợp hoàn toàn hoặc FIVR) cho phép Intel kiểm soát mức tiêu thụ năng lượng của CPU nhanh hơn nhiều và giảm mức tiêu thụ năng lượng hiệu quả hơn.

Tuy nhiên, đây là một lợi thế mà chúng tôi hy vọng sẽ thấy chủ yếu trong không gian di động. Có một nhược điểm trong việc di chuyển bộ điều chỉnh điện áp trên CPU CPU Bộ điều chỉnh điện áp tạo ra một lượng nhiệt khá đáng kể và chỉ có quá nhiều phòng dưới bộ tản nhiệt (hoặc shim) để làm tiêu tan nó. Do mức tiêu thụ năng lượng của CPU tăng khi nhiệt độ tăng, VRM trên bo mạch có khả năng tăng nhiệt độ CPU và mức tiêu thụ năng lượng ở mức cao, đồng thời cải thiện hiệu suất di động bằng cách cho phép kết nối đồng hồ hạt mịn. Dựa trên các thử nghiệm máy tính để bàn của chúng tôi, đó là những gì đã xảy ra.

Một cảnh báo: Các bài kiểm tra điểm chuẩn của chúng tôi không chứa các bài kiểm tra đồ họa tích hợp. Các vấn đề với bo mạch chủ của chúng tôi đã ngăn chúng tôi kiểm tra IGP mới kịp thời để xuất bản. Theo Intel, giải pháp đồ họa tích hợp mới cho Haswell nhanh hơn 15% đến 20% so với giải pháp dành cho CPU máy tính để bàn Ivy Bridge. Cho rằng GPU tích hợp của Haswell chứa 20 EU (Đơn vị thực thi), tăng từ 16 trong Ivy Bridge, điều đó phù hợp với mong đợi. Hiệu suất GPU tăng 15% đến 25% so với Ivy Bridge sẽ không đủ để thay thế một thẻ video chuyên dụng cho những người đam mê chơi game, nhưng nó thể hiện một bước tiến vững chắc cho toàn bộ kiến ​​trúc.